³×ÆÐ½º½Å¼ÒÀç NEPES AMC

2017. TBD First level & board level underfill
2017. High thermal EMC for Cryptocurrency PKG °³¹ß
2016. ±Û·Î¹ú °­¼Ò±â¾÷ ÁöÁ¤
2015. CMC Lens °³¹ß
2014. 06 WPSR(W-Photoimageable Solder Resists) °³¹ß ¹× ¾ç»ê
2014. 06 ¿ì¼ö±â¼ú¿¬±¸¼¾Å¸ ´ë»ó±â¾÷ ¼±Á¤(ATC)
2013. 10 Mold Lead Frame, Adhesive, Lens °³¹ß
2011. 04 º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï °»½Å
2010. 09 High Power LED Reflector ¿ë W-EMC °³¹ß
2009. 11 COF package¿ë Underfill resin(LEC)°³¹ß
2009. 02 BOC package¿ë Printable Die Attach Adhesive °³¹ß
2008. 12 High Power LED¿ë Silicone ¹× LED¿ë Ag paste ¾ç»ê
2008. 11 ³×ÆÐ½ºLED ¹ýÀÎ ¼³¸³
2008. 10 º¥Ã³±â¾÷´ë»ó ¼ö»ó
2008. 04 KOSDAQ »óÀå
2007. 11 TS 16949 ÀÎÁõ Ãëµæ (KQA Registers)
2007. 08 ¢ß³×ÆÐ½º ½Å¼ÒÀç ·Î È¸»ç¸íĪ º¯°æ
2006. 07 ½Å±Ô ÀüÀÚÀç·á »ç¾÷ °ËÅä
2006. 01 ÇØ¿Ü»ç¾÷ È®Àå
2005. 08 SONY GREEN PARTNER ÀÎÁõ
2004. 06 ISO 140001 ÀÎÁõ ( KQA Registers )
2003. 07 ISO 9001 ÀÎÁõ ( AJA Registrars )
2003. 01 º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï °»½Å
2002. 12 ¿ì·® ±â¼ú±â¾÷ ¼±Á¤
2002. 01 LED¿ë Clear Molding Compound ¾ç»ê
2001. 08 INNO-BIZ ±â¾÷ ÀÎÁõ
2001. 04 256M SDRAM TSOP Àû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
2001. 02 Green Compound EMC °³¹ß ¿Ï·á
2000. 08 ISO 9002 ÀÎÁõ ȹµæ(DNVÀÎÁõ¿ø)
2000. 07 ¾¾½ºÄù¾îÀÌ¿¥ º¥Ã³±â¾÷ µî·Ï, ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ¼³¸³
2000. 02 ¾¾½ºÄù¾îÀÌ¿¥ »ç¾÷ Àμö
1999. 03 128M SDRAM TSOP Àû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
1998. 12 ISO 9002ÀÎÁõ ȹµæ(DNVÀÎÁõ¿ø)
1998. 03 64M SDRAM TSOP Àû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
1997. 12 Memory TSOPÀû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
1996. 12 Memory SOJ Àû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
1996. 09 IC Àû¿ë EMC °³¹ß ¿Ï·á
1996. 02 ÀÍ»ê °øÀå Áذø (Capa : 2000MTA)
1995. 02 ÀϺ» NSCC·Î ºÎÅÍ EMC Á¦Á¶ ±â¼ú ÀÌÀü
1994. 10 EMC »ç¾÷°ËÅä ¹× ±â¼ú °ËÅä
(54587) ÀüºÏ ÀÍ»ê½Ã ¼®¾Ï·Î 99(ÆÈºÀµ¿ 841)
Tel) 063-833-2020 / Fax) 063-833-2199

(06719) ¼­¿ï½Ã ¼­Ãʱ¸ ³²ºÎ¼øÈ¯·Î 2415(¼­Ãʵ¿ 1449-2) ÇÏÀÓºôµù 3Ãþ
Tel) 02-3470-2881~2 / Fax) 02-3470-2889

(28125) ÃæºÏ û¿ø±º ¿ÀâÀ¾ °úÇлê¾÷3·Î 176(°¢¸® 644-4)
Tel) 043-240-0900 / Fax) 043-217-5400

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