네패스신소재 NEPES AMC

2017. TBD First level & board level underfill
2017. High thermal EMC for Cryptocurrency PKG 개발
2016. 글로벌 강소기업 지정
2015. CMC Lens 개발
2014. 06 WPSR(W-Photoimageable Solder Resists) 개발 및 양산
2014. 06 우수기술연구센타 대상기업 선정(ATC)
2013. 10 Mold Lead Frame, Adhesive, Lens 개발
2011. 04 벤처기업 등록 갱신
2010. 09 High Power LED Reflector 용 W-EMC 개발
2009. 11 COF package용 Underfill resin(LEC)개발
2009. 02 BOC package용 Printable Die Attach Adhesive 개발
2008. 12 High Power LED용 Silicone 및 LED용 Ag paste 양산
2008. 11 네패스LED 법인 설립
2008. 10 벤처기업대상 수상
2008. 04 KOSDAQ 상장
2007. 11 TS 16949 인증 취득 (KQA Registers)
2007. 08 ㈜네패스 신소재 로 회사명칭 변경
2006. 07 신규 전자재료 사업 검토
2006. 01 해외사업 확장
2005. 08 SONY GREEN PARTNER 인증
2004. 06 ISO 140001 인증 ( KQA Registers )
2003. 07 ISO 9001 인증 ( AJA Registrars )
2003. 01 벤처기업 등록 갱신
2002. 12 우량 기술기업 선정
2002. 01 LED용 Clear Molding Compound 양산
2001. 08 INNO-BIZ 기업 인증
2001. 04 256M SDRAM TSOP 적용 EMC 개발 완료
2001. 02 Green Compound EMC 개발 완료
2000. 08 ISO 9002 인증 획득(DNV인증원)
2000. 07 씨스퀘어이엠 벤처기업 등록, 부설연구소 설립
2000. 02 씨스퀘어이엠 사업 인수
1999. 03 128M SDRAM TSOP 적용 EMC 개발 완료
1998. 12 ISO 9002인증 획득(DNV인증원)
1998. 03 64M SDRAM TSOP 적용 EMC 개발 완료
1997. 12 Memory TSOP적용 EMC 개발 완료
1996. 12 Memory SOJ 적용 EMC 개발 완료
1996. 09 IC 적용 EMC 개발 완료
1996. 02 익산 공장 준공 (Capa : 2000MTA)
1995. 02 일본 NSCC로 부터 EMC 제조 기술 이전
1994. 10 EMC 사업검토 및 기술 검토
(54587) 전북 익산시 석암로 99(팔봉동 841)
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